闲乐-平台注册！近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

　　相较于主流的DBC工艺，AMB 陶瓷基板结合强度更高且更耐高温，目前高铁、新能源汽车、光伏等领域对于电压等级的要求逐步提升，AMB基板由于自身的稳定性以及耐高温属性较为契合高温、高电压工作环境，认为未来AMB基板将逐渐成为主流。

　　目前，全球范围内有能力量产AMB基板的公司较少，国内份额几乎被海外公司占据，全球巨头公司包括美国罗杰斯、德国亨利氏、KCC和部分日企，国内产能相对较少。但随着SiC上车提速，正促使上游SiC产业链企业加快发展，带动AMB受益获得快速发展。国内AMB基板企业瞄准市场，迅速入局，加速下游客户认证，积极扩产。

　　江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体、江苏富乐华功率半导体研究院等子公司。

　　2017年富乐华导入湿法氧化生产工艺，采用AMB工艺生产的产品技术获突破；2018年江苏富乐华成立；2019年江苏富乐德AMB活性金属钎焊载板项目竣工投产，建成年产240万片AMB载板自动化生产线；AMB技术研发成功，开始进入量产；2021年江苏富乐华功率半导体研究院奠基；2022年富乐华在四川内江投建年产1080万片陶瓷基板项目，其中，一期项目已于今年7月10日竣工。

　　博敏电子以生产高端印制电路板（PCB）为主，围绕 “PCB+元器件+解决方案”上下游一体化模式开展一站式服务，拥有深圳、梅州、江苏三大生产基地，在建项目“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目”将打造以高阶HDI板、高多层板、封装载板等产品为主的智能工厂。

　　博敏电子在2021年设立微芯事业部，主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大业务体系。其中，微芯事业部的IGBT衬板主打AMB技术路线万张/月的产能规模，预计三年内有望达到20万张/月的产能规模。产品在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。此外，博敏电子还增资收购AMB陶瓷基板厂商深圳芯舟电子股权。2023年1月，博敏电子宣布在合肥建设IGBT陶瓷衬板项目，总投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。

　　北京漠石科技有限公司成立于2019 年12月，致力于第三代半导体用高可靠、高导热AMB陶瓷线路板的研发生产，实现核心产品的自主可控，产品主要应用于新能源汽车电子、航空航天、轨道交通等高端功率器件。

　　目前漠石科技已掌握AMB陶瓷线路板全流程生产工艺，拥有系列自主知识产权的钎焊浆料生产能力，年产陶瓷线万片以上，产品性能指标达到国际先进水平，通过多家客户验证，目标达到百万片级产能。

　　福建华清电子材料科技有限公司是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商。公司成立于2004年8日，系一家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发，生产，销售于一体的高科技企业，产品主要应用于5G通讯、LED封装、半导体、功率模块 (IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子等高科技领域。

　　华清电子自2017年始，在原高性能、高热导AlN陶瓷基板的基础上，先后开发出直接覆铜陶瓷基板(DBC)、活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)、高温共烧陶瓷(HTCC)，斥巨资扩建了精密陶瓷生产线和直接覆铜基板（DBC+AMB）生产线，并已形成量产规模，产品品质达到国内领先水平。

　　广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，深耕半导体及微电子封装互连材料领域15年，是国家高新技术企业和国家专精特新小巨人，是国内高可靠微电子封装互连材料的领军者。

　　先艺电子自主研发AMB陶瓷载板，采用自主研发的活性钎料，全工艺流程自主自控，超低界面空洞率，高导热、抗温度冲击性能好，服役可靠性高。其子公司广东先瓷半导体科技有限公司（简称：先瓷半导体）于2023年6月投入运营。同时，先艺半导体首件AMB陶瓷覆铜板正式下线，主要用于第三代功率半导体领域的AMB陶瓷覆铜板真空钎焊工艺线。

　　德汇电子致力于高性能电子陶瓷金属化及其相关电子元器件的开发、生产和销售。2020年4月，绍兴德汇半导体材料有限公司在绍兴水木湾区注册完毕。2022年4月绍兴德汇已经建成年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。公司将逐步建造高性能陶瓷金属化及其电子元器件的生产基地，推动产业进步。

　　其产品主要是AMB氮化硅陶瓷基板、AMB氮化铝陶瓷基板、DBC氧化铝陶瓷覆铜板、DBC-ZTA陶瓷覆铜板、厚膜印刷陶瓷电路板，产品广泛应用于IGBT模块、5G射频器件、光通讯器件、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器等领域。

　　上海铠琪科技有限公司是一家专业从事陶瓷AMB覆铜基板和陶瓷表面金属膜化产品开发和生产的企业。公司于2021年收购了天津荣事顺发电子有限公司的全部资产。公司核心团队从2010年以来一直从事陶瓷AMB覆铜和陶瓷表面金属膜化产品的研发和生产。

　　铠琪科技对陶瓷AMB覆铜钎焊料配方、陶瓷表面金属膜浆料配方及烧结过程控制拥有完整的自主知识产权，现有19项发明专利和19项实用型专利。产能方面，目前有年产6650平米陶瓷AMB覆铜基板或陶瓷表面金属膜化产品，在建产能为年产10万平米陶瓷AMB覆铜基板或陶瓷表面金属膜化产品。

　　深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，是国内一家专注陶瓷电路板中小批量及样板的研发生产厂家。金瑞欣拥有十年PCB行业经验，四年多层陶瓷电路板制作经验。为各企业提供高精密单、双面陶瓷电路板，多层陶瓷电路板定制生产，主营氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基板PCB加工生产，是专门为国内外高科技企业及科研单位服务的深圳电路板厂家。产品覆盖通信、电源、医疗设备、工业控制、汽车电子、智能装备、交通轨道、无人机、安防电子、大功率LED照明及显示屏等领域，产品远销欧美等国家。

　　月产能达到12000多平米， 品种可达5000多种，样品双面板可在24小时内完成交货，4-8层板可在2-5天内完成交货； 且全面 通过美国UL、TS16949、ISO9001、ISO14001认证.产品覆盖2-30层板、主营陶瓷板、高频板，厚铜板等pcb板，可满足不同客户对各类产品的需求。多年来我们与客户保持着良好的合作关系，其中主要客户有天地伟业、 浙江大华大疆无人机、烽火通讯、中电电力，清华大学、北京大学、迈瑞医疗、比亚迪等…